精通SMT工艺流程，包括印刷、贴片、回流焊等，熟悉各环节的设备操作与参数设置。

• 熟练使用CAD、CAM等电子设计软件，能进行PCB设计与工艺文件制作。

• 掌握SPC（统计过程控制）、FMEA（失效模式与效应分析）等质量管理工具，用于工艺优化与风险评估。

• 了解电子元器件知识，熟悉各类芯片、电阻、电容等的性能与封装形式。

• 具备良好的英语读写能力，能流畅阅读英文技术资料和国际标准。