1. 工艺设计与开发
根据产品设计文件（Gerber、BOM、装配图等），制定SMT生产工艺方案，包括钢网设计、贴片程序制作、回流焊曲线设定等。
主导新工艺/新材料（如低温锡膏、高密度元件）的可行性验证及导入应用。
优化工艺参数（如印刷压力、贴片高度、炉温曲线），提升产品直通率（FPY）与生产效率（UPH）。
2. 新产品导入（NPI）支持
参与新产品试产（EVT/DVT/PVT阶段），分析DFM（可制造性设计）问题并提出改进建议。
编制试产工艺报告，明确关键控制点（如0201元件贴装、BGA焊接空洞率）。
协同研发团队解决设计缺陷（如焊盘尺寸不合理、元件布局冲突）。
3. 生产异常分析与解决
针对生产中的工艺缺陷（如锡膏桥接、虚焊、立碑、抛料等），进行根本原因分析（RCA），制定纠正与预防措施（CAPA）。
使用质量工具（如鱼骨图、SPC、DOE）优化工艺稳定性，降低重复性问题发生率。
建立工艺问题案例库，输出标准化解决方案。
4. 工艺标准化与文件管理
编制SMT工艺标准文件（SOP、SIP、PFMEA），确保操作规范符合IPC-A-610/IPC-7525等国际标准。
维护工艺数据库（如贴片程序库、炉温曲线库），实现快速换线与工艺复用。
定期审核工艺执行情况，推动标准化落地与持续改进。
5. 设备与材料评估
参与新设备（贴片机、SPI、AOI等）的技术评估与选型，制定验收标准。
主导锡膏、胶水、钢网等辅材的性能测试与供应商技术对接。
监控材料批次稳定性，分析材料异常对工艺的影响（如锡膏黏度变化导致印刷不良）。
6. 质量体系与客户要求落实
支持客户审核及体系认证（如IATF 16949），确保工艺管控符合客户特殊要求（CSR）。
分析客户投诉中的工艺问题，制定改进方案并闭环跟踪。
推动自动化检测技术（如3D SPI、X-Ray）的应用，提升工艺防错能力。
7. 成本控制与技术降本
通过工艺优化降低材料损耗（如锡膏用量、Feeder抛料率）。
研究低成本替代方案（如国产材料替代进口材料）的可行性。
推动工艺简化（如减少贴片路径冗余）以缩短生产周期。
8. 跨部门协作与技术支持
协同生产部培训操作人员，提升工艺标准执行一致性。
协助设备部完成设备精度校准与工艺能力（CPK）验证。
为销售/客户提供工艺技术方案支持（如高可靠性产品工艺设计）。
9. 技术创新与知识沉淀
跟踪行业先进工艺技术（如Mini-LED封装、SiP模组贴装），推动技术升级。
主导工艺改善项目（如减少氮气使用量、提升细间距元件良率）。
定期组织内部技术分享，培养团队工艺分析能力。
三、关键绩效指标（KPI）
类别指标示例
工艺质量 产品直通率（FPY）≥97%
生产效率 工艺优化项目年降本≥50万元
问题解决 生产异常关闭率≥95%，重复问题发生率≤5%
标准化 工艺文件完整率100%，更新及时率≥90%
客户满意 客户审核通过率100%，投诉工艺问题≤1次/季
四、任职资格要求
教育背景：本科及以上学历，电子工程、材料科学、机械自动化等相关专业。
经验要求：
3年以上SMT工艺工程经验，熟悉SMT全流程工艺及主流设备（如FUJI NXT、DEK印刷机、HELLER回流炉）。
有汽车电子、医疗设备等高可靠性产品工艺经验者优先。
技能要求：
精通CAM350、Autocad、SMT编程软件（如DGS、Flexa、T-soultion、FlexCAD、YAMAHA P-TOOL）。
熟练使用MiniTab、JMP等数据分析工具，掌握DOE、6Sigma方法论。
具备较强的跨部门沟通能力及英文技术文档阅读能力。
素质要求：逻辑思维严谨，注重细节，具备创新意识与抗压能力。